STYROPUK Fundament

Name: STYROPUK Fundament
Brand: NEXLER
SKU: T-OA0002-NX-0075

Klej do styropianu i XPS

Zastosowanie:

Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do powierzchni fundamentów i podziemnych części budynków i budowli, pokrytych dyspersyjną masą hydroizolacyjną na bazie asfaltu, papą asfaltową lub bez hydroizolacji (np. „biała wanna”), przy wykonywaniu obwodowej izolacji cieplnej
Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do podłoży mineralnych (betonowych, ceramicznych, silikatowych, z betonu komórkowego i innych), podłoży drewnianych, z płyt OSB, blachy stalowej ocynkowanej, blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną lub z papy asfaltowej w innych zastosowaniach zewnętrznych, z wyjątkiem dachów płaskich
Przyklejania płyt ocieplających typu EPS (styropian) i XPS w przyziemnych częściach budynków (cokoły)
Wypełnianie szczelin w izolacji termicznej

Właściwości:

Jednoskładnikowy, niskoprężny
Gotowy do użycia
Wyróżnia się krótkim czasem utwardzania, dzięki czemu umożliwia szybkie wykonanie prac (wstępne utwardzanie po 2 godzinach, pełne po 12 godzinach)
Posiada doskonałą przyczepność do podłoży bitumicznych (mas PMBC, pap zgrzewalnych) oraz do wszelkich podłoży mineralnych
Możliwy do stosowania w szerokim zakresie temperatur, szczególnie polecany w okresach chłodów jesienno-wiosennych
Bardzo wydajny, łatwy i wygodny w stosowaniu

Dostępne opakowania:

750 ml

Gęstość	1 g/cm³
Czas korekty	do ok. 10 min.
Kołkowanie	po ok. 2 h
Pełne utwardzenie	po ok. 12 h
Przyrost wysokości piany (stopień ekspansji)	± 3,0 mm
Wytrzymałość na ścinanie	≥ 60 kPa
Dokument(y) odniesienia	ITB-KOT-2020/1264 wydanie 1 + Aneks 1
Moduł sprężystości poprzecznej przy ścinaniu	≥ 130 kPa
Stabilność wymiarów, po 48 h, w temp. +60°C i 30% RH, w kierunku: a) długości b) szerokości c) grubości	± 0,5% ± 1,0% ± 1,5%
Temperatura podłoża z wyjątkiem: ⁻ papy ⁻ blachy stalowej ocynkowanej i blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną	od -5°C do +30°C od -5°C do +60°C od -5°C do +60°C
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia: EPS – spoina klejowa (8 mm) – beton, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w warunkach laboratoryjnych, po czasie otwartym 5 min. c) w temp. -5°C d) w temp. +30°C i 30% RH e) przy modyfikacji grubości spoiny (15 mm)	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – beton z powłoką bitumiczną, wykonanego: a) w temp. -5°C b) w temp. +30°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w temp. +30°C na podłożu z blachy stalowej wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – papa, wykonanego: a) w temp. -5°C b) w temp. +30°C c) w temp. +30°C na podłożu z papy wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia: XPS – spoina klejowa (8 mm) – beton, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w warunkach laboratoryjnych, po czasie otwartym 5 min. c) w temp. -5°C d) w temp. +30°C i 30% RH e) przy modyfikacji grubości spoiny (15 mm)	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – beton z powłoką bitumiczną, wykonanego: a) w temp. -5°C b) w temp. +30°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w temp. +30°C na podłożu z blachy stalowej wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – papa, wykonanego: a) w temp. -5°C b) w temp. +30°C c) w temp. +30°C na podłożu z papy wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana z powłoką organiczną, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – płyta OSB, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – drewno, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – EPS, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – XPS, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Temperatura puszki	od +10°C do +25°C
Temperatura otoczenia podczas aplikacji i wiązania	od -5°C do +30°C

Temperatura powietrza podczas prowadzonych prac powinna wynosić od -5°C do +30°C. W przypadku podłoża z papy, blachy stalowej ocynkowanej lub blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną prace mogą być wykonywane przy temperaturze podłoża do +60°C.
Nie należy prowadzić prac podczas opadów atmosferycznych i silnego nasłonecznienia.
Przed klejeniem płyt ocieplających za pomocą wyrobu STYROPUK Fundament należy odpowiednio przygotować powierzchnię. Podłoże powinno być płaskie i wyrównane. Papa musi być dobrze dogrzana do podłoża. Dopuszczalne odchylenie od płaskości powierzchni ściany nie może przekraczać -4 mm i +2 mm. Podłoże musi być czyste, suche, wolne od szronu, lodu i zastoin wody. Ponadto musi być pozbawione kurzu, oleju, tłuszczów, resztek farb i innych zanieczyszczeń mogących zmniejszać przyczepność kleju do podłoża.
STYROPUK Fundament można nakładać na wysezonowane podłoże oraz w pełni związane powłoki bitumiczne w całym przekroju. Nie dopuszcza się nakładania wyrobu na wilgotne podłoże. Wilgotność podłoża wpływa negatywnie na strukturę piany.
Mocowane płyty termoizolacyjne powinny mieć proste krawędzie. Płyty EPS o obniżonej nasiąkliwości i płyty XPS należy przeszlifować przed aplikacją kleju celem zwiększenia jego przyczepności do powierzchni.
STYROPUK Fundament jest produktem gotowym do użycia. W przypadku przechowywania produktu w niskich temperaturach, przed zastosowaniem należy go wstawić na minimum 24 godz. do ciepłego pomieszczenia. Przed przystąpieniem do klejenia należy intensywnie wstrząsnąć puszką (przez ok. 30 s) w celu dokładnego wymieszania składników. Puszkę przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji „do góry dnem”.
STYROPUK Fundament nakładać na płytę termoizolacyjną co najmniej czterema, pionowymi warkoczami o średnicy około 3 cm. Należy zachować równe odstępy pomiędzy pasami wynoszące 20 - 30 cm, jednocześnie zachowując dystans 2 - 3 cm od krawędzi płyty. W przypadku płyt szerszych niż 1000 mm konieczne jest nałożenie większej ilości pasów. Jeżeli prace mają być przerwane na dłużej niż 15 minut, należy zablokować spust, pozostawiając nakręconą puszkę do następnego użycia.
Połączenie płyt termoizolacyjnych z podłożem należy wykonać jak najszybciej po nałożeniu kleju. Czas otwarty wynosi maksymalnie 5 minut. Przyłożyć płytę do zaizolowanej powierzchni i ewentualnie dokonać korekty ustawienia przy pomocy łaty montażowej. Ustawienie płyt można korygować do 10 minut od ich przyłożenia do zaizolowanej powierzchni.
Płyty termoizolacyjne opierać na odsadzce ławy fundamentowej, a jeśli jest to niemożliwe podeprzeć je do momentu związania kleju (około 10 minut). Po upływie 2 godzin płyty gotowe są do dalszej obróbki. W strefie cokołowej wymagane jest zastosowanie dodatkowo mocowania mechanicznego.
Przed zastosowaniem należy zapoznać się ze szczegółami dotyczącymi aplikacji, zawartymi w Karcie Technicznej produktu.