STYROPUK Elewacja

Name: STYROPUK Elewacja
Brand: NEXLER
SKU: T-OA0001-NX-0075

Klej do styropianu i XPS

Zastosowanie:

Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do podłoży mineralnych (np. betonowych, ceramicznych, silikatowych, z betonu komórkowego), przy ocieplaniu budynków metodą bezspoinową, zwaną również lekką-mokrą (BSO/ETICS), przy czym płyty XPS powinny być jednocześnie mocowane mechanicznie
Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do podłoży mineralnych (np. betonowych, ceramicznych, silikatowych, z betonu komórkowego), podłoży drewnianych, z płyt OSB, blachy stalowej ocynkowanej, blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną lub z papy asfaltowej w innych zastosowaniach zewnętrznych, z wyjątkiem dachów płaskich
Klejenie płyt EPS (styropian) między sobą oraz płyt XPS między sobą
Przyklejanie kasetonów styropianowych, paneli ściennych
Montaż parapetów
Wypełnianie szczelin w izolacji termicznej

Właściwości:

Jednoskładnikowy, niskoprężny
Gotowy do użycia
Wyróżnia się krótkim czasem utwardzania, dzięki czemu umożliwia szybkie wykonanie prac (wstępne utwardzanie po 2 godzinach, pełne po 12 godzinach)
Posiada doskonałą przyczepność do różnych podłoży
Możliwy do stosowania w szerokim zakresie temperatur, szczególnie polecany w okresach chłodów jesienno-wiosennych
Bardzo wydajny, łatwy i wygodny w stosowaniu

Dostępne opakowania:

750 ml

Gęstość	1 g/cm³
Czas korekty	do ok. 10 min.
Kołkowanie	po ok. 2 h
Pełne utwardzenie	po ok. 12 h
Przyrost wysokości piany (stopień ekspansji)	± 3,0 mm
Wytrzymałość na ścinanie	≥ 60 kPa
Dokument(y) odniesienia	ITB-KOT-2020/1264 wydanie 1 + Aneks 1
Moduł sprężystości poprzecznej przy ścinaniu	≥ 130 kPa
Stabilność wymiarów, po 48 h, w temp. +60°C i 30% RH, w kierunku: a) długości b) szerokości c) grubości	± 0,5 % ± 1,0 % ± 1,5 %
Temperatura podłoża z wyjątkiem: ⁻ papy ⁻ blachy stalowej ocynkowanej i blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną	od -5°C do +30°C od -5°C do +60°C od -5°C do +60°C
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia: EPS – spoina klejowa (8 mm) – beton, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w warunkach laboratoryjnych, po czasie otwartym 5 min. c) w temp. -5°C d) w temp. +30°C i 30% RH e) przy modyfikacji grubości spoiny (15 mm)	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w temp. +30°C na podłożu z blachy stalowej wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – papa, wykonanego: a) w temp. -5°C b) w temp. +30°C c) w temp. +30°C na podłożu z papy wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia: XPS – spoina klejowa (8 mm) – beton, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w warunkach laboratoryjnych, po czasie otwartym 5 min. c) w temp. -5°C d) w temp. +30°C i 30% RH e) przy modyfikacji grubości spoiny (15 mm)	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana, wykonanego: a) w warunkach laboratoryjnych b) w temp. +30°C na podłożu z blachy stalowej wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – papa, wykonanego: a) w temp. -5°C b) w temp. +30°C c) w temp. +30°C na podłożu z papy wygrzanej do temp. +60°C	≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa ≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana z powłoką organiczną, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – blacha stalowa ocynkowana z powłoką organiczną, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – płyta OSB, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – drewno, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia EPS – spoina klejowa (8 mm) – EPS, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie prostopadle do powierzchni, połączenia XPS – spoina klejowa (8 mm) – XPS, wykonanego w warunkach laboratoryjnych	≥ 0,08 MPa
Temperatura otoczenia podczas aplikacji i wiązania	od +10°C do +25°C

Temperatura powietrza podczas prowadzonych prac powinna wynosić od -5°C do +30°C. W przypadku podłoża z papy, blachy stalowej ocynkowanej lub blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną prace mogą być wykonywane przy temperaturze podłoża do +60°C.
Nie należy prowadzić prac podczas opadów atmosferycznych i silnego nasłonecznienia.
Przed klejeniem płyt ocieplających za pomocą wyrobu STYROPUK Elewacja należy odpowiednio przygotować powierzchnię. Podłoże powinno być płaskie i wyrównane. Papa musi być dobrze dogrzana do podłoża. Dopuszczalne odchylenie od płaskości powierzchni od płaskości ściany nie może przekraczać -4 mm i +2 mm. Podłoże musi być czyste, suche, wolne od szronu, lodu i zastoin wody. Ponadto musi być pozbawione kurzu, oleju, tłuszczów, resztek farb i innych zanieczyszczeń mogących zmniejszać przyczepność kleju do podłoża. Należy sprawdzić przyczepność istniejących powłok malarskich bądź tynków. Odchodzące warstwy wymienionych podłoży należy usunąć.
STYROPUK Elewacja można nakładać na wysezonowane podłoże oraz w pełni związane powłoki bitumiczne w całym przekroju. Nie dopuszcza się nakładania wyrobu na wilgotne podłoże. Wilgotność podłoża wpływa negatywnie na strukturę piany.
Mocowane płyty termoizolacyjne powinny mieć proste krawędzie. Płyty EPS o obniżonej nasiąkliwości i płyty XPS należy przeszlifować przed aplikacją kleju celem zwiększenia jego przyczepności do powierzchni. Przed klejeniem płyt zamocować listwy startowe.
STYROPUK Elewacja jest produktem gotowym do użycia. W przypadku przechowywania produktu w niskich temperaturach, przed zastosowaniem należy go wstawić na minimum 24 godz. do ciepłego pomieszczenia. Przed przystąpieniem do klejeni należy intensywnie wstrząsnąć puszką (przez ok. 30 s) w celu dokładnego wymieszania składników. Puszkę przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji „do góry dnem”.
STYROPUK Elewacja nakładać warkoczem o średnicy około 3 cm na płytę termoizolacyjną po obwodzie z zachowaniem odstępu od jej krawędzi około 2 cm i jednym pasem wzdłuż środka płyty. Należy pozostawić około 5 cm przerwy w pasmach kleju, nakładanych na przeciwległych krawędziach płyty (tak jak przedstawiono na poniższym rysunku). Pasmo powinno mieć szerokość około 3 cm. Jeżeli prace mają być przerwane na dłużej niż 15 minut, należy zablokować spust, pozostawiając nakręconą puszkę do następnego użycia.
Połączenie płyt termoizolacyjnych z podłożem należy wykonać jak najszybciej po nałożeniu kleju. Czas otwarty wynosi maksymalnie 5 minut. Przyłożyć płytę do zaizolowanej powierzchni i ewentualnie dokonać korekty ustawienia przy pomocy łaty montażowej. Ustawienie płyt można korygować do 10 minut od ich przyłożenia do powierzchni ściany.
Przy narożnikach stosować podpory do momentu związania kleju (około 10 minut). Po stwardnieniu piany (po około 2 godzinach) płyty należy przeszlifować papierem ściernym i przymocować dodatkowo specjalnymi łącznikami mechanicznymi w ilości min. 4 szt./m², a wzdłuż krawędzi budynku min. 8 szt./m².
Przed zastosowaniem należy zapoznać się ze szczegółami dotyczącymi aplikacji, zawartymi w Karcie Technicznej produktu.

ok. 8 - 12 m² z puszki

Mapa doradców

Wybierz region na mapie lub powiat z listy, aby uzyskać kontakt do doradcy.

Wpisz nazwę powiatu

Wybierz region na mapie lub powiat z listy, aby uzyskać kontakt do doradcy.

Zobacz także

Piany poliuretanowe - Styropuk czyscik 320x320 — STYROPUK Czyścik
Czyścik do pian poliuretanowych
Dowiedz się więcej SYSTEMOWE

Piany poliuretanowe - Styropuk dach 320x320 — STYROPUK Dach
Poliuretanowy klej do mocowania styropianu na dachach płaskich
Dowiedz się więcej PODOBNE

Piany poliuretanowe - Styropuk fundament 320x320 — STYROPUK Fundament
Klej do styropianu i XPS
Dowiedz się więcej PODOBNE

Dokumenty do pobrania

Karta Charakterystyki

Karta Techniczna

Krajowa Deklaracja Właściwości Użytkowych

Krajowa Ocena Techniczna

KOT_styropuk_elewacja_NX_PL2504.pdf